ディスコの配当は増配推移・株価は急上昇する場面が目立つ推移【6146】

半導体製造装置で世界最大手のディスコ(6146)、配当は増配推移しており株価は急上昇が目立つ動きです。株価指標と業績推移、配当推移と株価チャートを確認していきます。

株価情報と配当状況について

ディスコの株価情報と配当状況・株主優待制度を確認していきます。

株価の指標(2026年1月23日終値時点)

株価：67,950円
予想ＰＥＲ：58.3倍
ＰＢＲ：13.62倍
予想ＥＰＳ：1,165.79円
時価総額：7兆3,689億円

最新の株価参考：(株)ディスコ【6146】：Yahoo!ファイナンス

株主優待について

株主優待制度は実施していないです。

配当金の情報

2026年3月期の予定年間配当：437円
予想年間配当利回り：0.64%

配当金の推移について

下記は配当金の推移です。配当権利日は9月(中間配当)と3月(期末配当)です。

配当は増配推移しています。2026年3月期も増配予定としています。

配当性向は2025年3月期が36.1%、2026年3月期の予想が約38%です。

利益配分の方針確認

配当方針は「業績連動で連結半期純利益の25％、追加配当で余剰資金の一部を期末配当に上乗せ」としています。

参考：配当金・株主還元方針｜株式会社ディスコ

業績推移と株価推移について

ディスコの業績推移と株価推移を確認していきます。

業績の推移

下記は売上高・営業利益・経常利益・最終利益の推移です。

売上・利益ともに順調に増えており、2025年3月期は過去最高売上・利益を更新。

2026年3月期も増益見通しとしています。

参考：財務ハイライト｜株式会社ディスコ

株価のチャート

下記は5年分の週足株価チャートです。

株価は2023年から大きく上昇。2024年7月から大きく下落。2025年4月以降は大きく上昇しています。

半導体需要による影響から急上昇する場面が目立つ動きですが、大きく上昇した影響から急落する場面も見られます。

また、2023年3月末を基準日に1株を3株に株式分割しています。

事業内容と財務状況について

ディスコの事業内容と財務状況を確認していきます。

ディスコ(6146)の概要

株式会社ディスコは、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置の世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来。

ディスコ – Wikipediaより抜粋

半導体製造工程で製品の大半が導入されています。

事業は「精密加工ツール」、「精密加工装置」、「アプリケーション」、「サービス」を展開しています。

3カ月決算の実績

下記はディスコの2026年3月期の各決算期における連結経常利益の推移と前期との比較です。

2026年3月期の連結経常利益は1,724億円見通しとしています。

キャッシュフロー

下記はキャッシュ・フロー推移です。

営業CFは安定した推移です。

配当について

配当は業績が好調なこともあり連続増配で推移していますが、株価が大きく上昇したことで利回りは低めです。