半導体製造装置で世界最大手のディスコ(6146)、配当は増配推移しており株価は急上昇が目立つ動きです。株価指標と業績推移、配当推移と株価チャートを確認していきます。
- 配当は増配推移
- 株価は急上昇が目立つ動き
株価情報と配当状況について
ディスコの株価情報と配当状況・株主優待制度を確認していきます。
株価の指標(2026年6月24日終値)
株価：79,740円
予想ＰＥＲ：—
ＰＢＲ：14.74倍
予想ＥＰＳ：—
時価総額：8兆6,505億円
株価参考：(株)ディスコ【6146】：Yahoo!ファイナンス
株主優待について
株主優待制度は実施していないです。
配当金の情報
2027年3月期の予定年間配当：未定
予想年間配当利回り：—
配当金の推移について
下記は配当金の推移です。配当権利日は9月(中間配当)と3月(期末配当)です。
配当は増配推移しています。2027年3月期の配当は未定としています。
配当性向は2025年3月期が36.1%、2026年3月期が40.4%です。
利益配分の方針確認
配当方針は「業績連動で連結半期純利益の25％、追加配当で余剰資金の一部を期末配当に上乗せ」としています。
業績推移と株価推移について
ディスコの業績推移と株価推移を確認していきます。
業績の推移
下記は売上高・営業利益・経常利益・最終利益の推移です。
売上・利益ともに順調に増えており、2026年3月期は過去最高売上・利益を更新。
2027年3月期は未定としています。
株価のチャート
下記は5年分の週足株価チャートです。
株価は2023年から大きく上昇も、2024年7月から下落。2025年4月以降は大きく上昇する場面が目立つ推移をしています。
半導体需要による影響から急上昇する場面が目立つ動きですが、大きく上昇した影響から急落する場面も見られます。
また、2023年3月末を基準日に1株を3株に株式分割しています。
事業内容と財務状況について
ディスコの事業内容と財務状況を確認していきます。
ディスコ(6146)の概要
株式会社ディスコは、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置の世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。
1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来。
ディスコ – Wikipediaより抜粋
半導体製造工程で製品の大半が導入されています。事業は「精密加工ツール」、「精密加工装置」、「アプリケーション」、「サービス」を展開しています。
キャッシュフロー
下記はキャッシュ・フロー推移です。
営業CFは安定した推移です。
配当と今後について
配当は業績が好調なこともあり連続増配で推移。株価は大きく上昇する場面が目立ち割高感があります。